[반도체] 삼성 400단 낸드 '극저온 식각', TEL vs. 램 1차전 승자는?
<25.05.13 서울경제>Keyword : 극저온 식각Issue : 낸드 극저온 식각에서 TEL, 램 경쟁 구도삼성 400단 낸드 '극저온 식각', TEL vs. 램 1차전 승자는 출처 : 강해령 기자, "삼성 400단 낸드 '극저온 식각', TE…
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2025.05.19
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[반도체] 삼성전자·SK하이닉스, HBM '하이브리드 본딩' 도입 초읽기··· 반도체 장비 공급망 지각변동 예고
<25.05.07 조선비즈>Keyword : 하이브리드 본딩Issue : 차세대 HBM에 하이브리드 본딩 기술 도입 검토... 장비 공급망 지각 변동 예상삼성전자·SK하이닉스, HBM '하이브리드 본딩' 도입 초읽기··· 반도체 장비 공급망 지각변동 예고&n…
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2025.05.13
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[반도체] 삼성전자, '꿈의 반도체 공정' 1나노 첫 개발 돌입
<25.04.09 서울경제>Keyword : 1nmIssue : 1nm 파운드리 공정 개발에 착수삼성전자, '꿈의 반도체 공정' 1나노 첫 개발 돌입 출처 : 허진 기자, "삼성전자, '꿈의 반도체 공정' 1나노 첫 개발 돌입", 서울경제, …
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2025.04.14
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[반도체] 반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다··· 램리서치 'Akara' 출시
<25.03.24 한국경제>Keyword : AkaraIssue : 차세대 식각 장비 출시반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다··· 램리서치 'Akara' 출시 출처 : 황정수 기자, "반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다··· 램리서치 'Akara' …
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2025.03.24
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[반도체] HBM까지 만드는 中…韓, CXL D램 양산 통해 격차 벌린다
<25.02.14 이데일리>Keyword : CXL D램Issue : 삼성, SK hynix의 CXL D램 양산 임박HBM까지 만드는 中…韓, CXL D램 양산 통해 격차 벌린다출처 : 김응열 기자, "'HBM까지 만드는 中…韓, CXL D램 양산 통해 격차…
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2025.02.17
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[반도체] 'HBM의 힘' SK하이닉스, 2등 꼬리표 뗐다
<25.01.23 아시아경제>Keyword : SK 하이닉스 HBM 실적Issue : SK 하이닉스, 작년 매출 66.2조원, 순이익 19.8조 'HBM의 힘' SK하이닉스, 2등 꼬리표 뗐다 출처 : 김형민 기자, "'HBM의 힘' SK…
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2025.02.03
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[반도체] 내년 반도체 장비 투자, HBM에 쏠린다
<24.12.02 시사저널e>Keyword : 반도체 장비 투자Issue : 내년 반도체 HBM 부문 투자 큰 폭 증가 전망 내년 반도체 장비 투자, HBM에 쏠린다출처 : 고명훈 기자, "내년 반도체 장비 투자, HBM에 쏠린다", 시서저널e,&…
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2024.12.10
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