디스플레이 첨단산업 인재양성 부트캠프

<26.03.09 GLOBE NEWSWIRE>§칼텍 연구팀, germano-silica(광섬유 코어 재질)를 CMOS 호환 PECVD로 칩화 → 큰 모드면적·저열잡음으로 광섬유 특성 구현§458nm~1550nm 전대역 광섬유급 손실(0.1dB/m↓), Q>1.8×10⁸ (violet13dB 개선)§단일링 soliton microcomb·광음향 동시구속 Brillouin 레이저·10Hz SIL 레이저 데모 → 양자통신·데이터센터·바이오이미징출처 :「Photonic chip technologymanipulates visible to telecom wavelengths with losses approaching fiber optics」, GLOBE NEWSWIREhttps://www.globenewswire.com/news-release/2026/03/09/3251905/0/en/Photonic-chip-technology-manipulates-visible-to-telecom-wavelengths-with-losses-approaching-fiber-optics.html