[디스플레이] 칼텍 연구진, 광섬유급 초저손실 게르마노실리카(germanosilica) 포토닉 칩 개발
디스플레이부트캠프관리자
13시간 6분전
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<26.03.09 GLOBE NEWSWIRE>
§칼텍 연구팀, germano-silica(광섬유 코어 재질)를 CMOS 호환 PECVD로 칩화
→ 큰 모드면적·저열잡음으로 광섬유 특성 구현
§458nm~1550nm 전대역 광섬유급 손실(0.1dB/m↓), Q>1.8×10⁸ (violet
13dB 개선)
§단일링 soliton microcomb·광음향 동시구속 Brillouin 레이저·10Hz SIL 레이저 데모
→ 양자통신·데이터센터·바이오이미징
출처 : 「Photonic chip technology manipulates visible to telecom wavelengths with losses approaching fiber optics」, GLOBE NEWSWIRE
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