[반도체] 삼성전자·SK하이닉스, HBM '하이브리드 본딩' 도입 초읽기··· 반도체 장비 공급망 지각변동 예고
디스플레이부트캠프관리자
2025-05-13 10:20
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<25.05.07 조선비즈>
Keyword : 하이브리드 본딩
Issue : 차세대 HBM에 하이브리드 본딩 기술 도입 검토... 장비 공급망 지각 변동 예상
삼성전자·SK하이닉스, HBM '하이브리드 본딩' 도입 초읽기··· 반도체 장비 공급망 지각변동 예고
출처 : 전병수 기자, "삼성전자·SK하이닉스, HBM '하이브리드 본딩' 도입 초읽기··· 반도체 장비 공급망 지각변동 예고", 조선비즈, 2025.05.07 (06:00:00),
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